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网通院研制的SiP芯片具备量产能力
来源:新闻中心
发布时间:2025年01月14日 编辑:新闻中心

  近日,由网通院研制的系统级封装(SiP)芯片具备量产能力。

  SiP芯片是通过高密度3D集成,采用球栅阵列封装,集多种器件于一体的系统芯片。与原来采用印制电路板实现的方案相比,该芯片在改善性能的同时,面积减少80%以上,为终端设备的数字化、小型化演进提供了有力保障。该芯片可广泛应用于勘探勘测、导航定位、地震预警等场景,实现信号数字化和接收处理功能。

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