产品型号：WG-8501/WG-8500

产品简介：特征：该设备最大磨削尺寸为8英寸，可向下兼容。设备配备4.1KW空气轴，设备配备双轴三工位，可实现粗磨精磨同时加工。优势：多尺寸晶圆兼容，通过在配方内更改晶圆尺寸即可实现 ；主轴电流实时显示；主轴倾角和承片台倾角均可调节，保证小的晶圆片内偏差和低的晶圆绝对厚度偏差；配备双侧头测量仪，可实现加工过程中对晶圆厚度实时测量。应用情况：现阶段已经与天津中环、西安华天等客户取得合作。

应用领域：主要应用领域为硅、锗、化合物半导体、碲锌镉等。也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。

核心参数：1、主轴功率4.1KW

2、主轴转速1000-6000rpm

3、Z轴分辨率0.1μm

4、测量仪范围0-1800μm，分辨率0.1μm，重复定位精度±0.5μm

5、承片台类型为多孔陶瓷吸盘，转速为0-300rpm

6、设备为双轴三工位结构

联系人：张国强        联系方式：18332569033