2月3日，在北京经济技术开发区举办的“共享机遇、共谋合作、共赢发展”“两区”建设项目集中签约活动上，电科装备董事长、党委书记左雷以云签约的方式签订投资意向书，中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化项目进入开发区核心工程板块，央地合作再深入，加速我国集成电路核心装备国产化进程。

　　中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化项目致力于打造国家集成电路装备创新平台，加快离子注入机、CMP、先进封装等高端装备研发与产业化，对解决国家集成电路产业领域断链、短链问题，构建支撑我国集成电路自主可控发展的装备体系具有重要意义。 下一步，电科装备将以此次签约作为加快项目开工建设的总动员令，加大工作力度，大干快上，深度融入经开区产业发展环境，助推升级版经开区建设，成体系推动高端集成电路装备发展。

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2月3日，北京经开区举办“共享机遇、共谋合作、共赢发展”“两区”建设项目集中签约活动，129个重点项目通过现场签约、5G云签约的方式签署了“入区协议”，总投资额近4000亿元人民币，“两区”成功“上新”。工委书记王少峰为北京经开区自贸业务专营银行揭牌并带领领导班子向参与签约的企业家致以节日问候和致谢，管委会主任梁胜、市经信局副局长姜广智致辞，工委副书记张继红介绍“两区”建设情况及签约项目，管委会副主任孔磊主持活动。 

　　据介绍，此次签约的129个项目将围绕国家重大战略、关键技术突破，进一步推动经开区高精尖产业发展，优化产业链、创新链、资金链、供应链，完善产业创新发展生态，支撑产业迈向高质量发展水平。同时也将有助于促进区域协同发展。